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SCIENCES

IBM appelle l'ADN à l'aide pour ses futurs microprocesseurs

©

Texte par Dépêche

Dernière modification : 18/08/2009

Selon la revue scientifique britannique Nature Nanotechnology, le groupe informatique américain IBM voudrait prendre comme modèle l'ADN pour fabriquer les minuscules puces électroniques de demain.

REUTERS - International Business Machines (IBM) recherche dans la structure des cellules du corps humain l'architecture des prochaines générations des puces informatiques, rapporte dimanche la revue scientifique britannique Nature Nanotechnology.

 

Pour les fabricants de semi-conducteurs, parvenir à produire des puces toujours plus petites et bon marché est devenu une gageure.

 

L'ADN artificielle des nanostructures, aussi appelée "origami ADN", pourrait fournir aux fabricants de semi-conducteurs une architecture bon marché sur laquelle il serait possible de construire de minuscules puces électroniques, peut-on lire dans un article publié dimanche par la revue.

 

L'acide désoxyribonucléique, ou ADN, est une molécule présente dans toutes les cellules vivantes, représentée par une double hélice qui renferme notamment le code génétique de chaque être vivant.

 

Les puces électroniques sont utilisées principalement dans les ordinateurs, les téléphones portables et autres appareils électroniques.

 

"C'est la première démonstration faisant appel aux molécules biologiques dans le secteur des semi-conducteurs", a déclaré à Reuters Spike Narayan, responsable de la recherche chez IBM.

 

"Fondamentalement, cela nous montre que les structures biologiques comme l'ADN offrent des types de modèles reproductibles et répétitifs comme ceux utilisés dans les procédés des semi-conducteurs", a-t-il ajouté.

 

Cette découverte a été menée conjointement par les scientifiques de l'Almaden Research Center d'IBM et du California Institute of Technology.

 

Actuellement, plus la puce est petite, plus elle est chère à produire pour les équipementiers.

Selon Narayan, si les procédés à base de l'origami ADN parviennent au stade industriel, cela permettra aux fabricants de passer de centaines de millions de dollars pour l'élaboration d'outils complexes à moins d'un million de dollar en ayant recours au polymère, aux solutions à base d'ADN et aux matériaux chauffants.

 

"Les économies réalisées sur plusieurs fronts pourraient augmenter significativement", a-t-il ajouté.

 

Mais le nouveau procédé ne devrait pas être mis sur le marché avant au moins dix ans. Selon Narayan, si l'ADN origami permettra aux fabricants de semi-conducteurs de concevoir des architectures nettement plus réduites que celles qu'offrent les outils actuels, des années d'expérimentation et de tests sont encore nécessaires.

 

Première publication : 18/08/2009

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